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最新消息 > 高速PCB設計系列基礎知識65

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原標題:高速PCB設計系列基礎知識65|PCB設計后期處理之ICT設計本期繼續介紹PCB設計的后期處理方法ICT設計,那么ICT測試點焊盤的設計與普通過孔或表貼焊盤有什麼區別?ICT添加前期準備1.進入ICT添加設計界面manufacture/testprep/automatic就會出現下面界面2.進入測試點參數設計界面,進入上面的操作界面后直接點parameters就出現下面的界面3.測試點焊盤的選擇4.測試點間距的設置自動添加ICT手動添加ICT進入ICT添加設計界面manufacture—testprep--manual。。設計界面右邊就會出現下面界面:PS:手動添加測試點時,一般我們是添加一個網絡,低亮一個板上顯示測試點點擊color192圖標,進入下面選項:效果圖如下:以上便是PCB設計后期處理之ICT設計,下期預告:絲印要求及擺放,請同學們持續關注。另,邁威科技高速PCB設計培訓招募中。返回搜狐,查看更多責任編輯:聲明:本文由入駐搜狐號的作者撰寫,除搜狐官方賬號外,觀點僅代表作者本人,不代表搜狐立場。閱讀()

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